FIRMA DE CONVENIO ITSM – SOLDAMAC

Con el objeto de establecer las bases de colaboración entre ambas instituciones, que conjunten capacidades y recursos, para incrementar las relaciones académicas, de investigación científica, innovación tecnológica, fortalecimiento de los estudios de posgrado, así como el impulso de la vinculación, la cultura y la difusión, en el desarrollo de acciones de interés y beneficio mutuo, esta mañana en la sala de juntas de este instituto se llevó a cabo la firma del Convenio de Colaboración entre el Instituto Tecnológico Superior de Macuspana y la empresa Soldamac. Firmaron el convenio el M.A.T.I. Rafael Bojorges Güereña, Director General del Instituto Tecnológico Superior de Macuspana y el Ing. Andrés A. Vadillo Hernández, representante legal de la empresa Soldamac, en la ceremonia se contó con la presencia de personal del ITSM: Lic. Ausencio Díaz Trinidad, Director de Vinculación y Extensión y el Lic. Guillermo Ramírez León, Subdirector de Administración y Finanzas. Esta firma de convenio es la formalización del vínculo que el ITSM y la empresa Soldamac han tenido durante ya varios años, al ser su representante legal miembro del consejo de vinculación de esta máxima de casa estudios. “Habilidad, Actitud, Conocimiento”